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測(cè)試方案：環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)熱測(cè)試 |
| 點(diǎn)擊次數(shù)：1829 發(fā)布時(shí)間：2023/2/9 |
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西安夏溪電子科技有限公司 |
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環(huán)氧樹脂本身的導(dǎo)熱性能較差，在作為電子元件的灌封材料時(shí)，可能會(huì)由于不能及時(shí)擴(kuò)散電子設(shè)備集成塊產(chǎn)生的熱量，導(dǎo)致設(shè)備溫度急劇上升，影響其正常運(yùn)行。 近年來許多研究者對(duì)其進(jìn)行改性以提高其熱學(xué)、機(jī)械、電學(xué)等方面性能，其中導(dǎo)熱系數(shù)是環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的重要指標(biāo)之一。 |
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